Introducción
imperfecciones diminutas
Este equipo normalmente emplea cámaras de escaneo de área o lineales de alta-resolución, combinadas con fuentes de luz especializadas desde múltiples ángulos (hacia adelante, hacia atrás y hacia abajo) para capturar imperfecciones diminutas en la superficie del sustrato.
También utiliza algoritmos que combinan la visión artificial tradicional y el aprendizaje profundo (CV+AI) para identificar eficazmente docenas de defectos como rayones, grietas, poros, esquinas faltantes y suciedad.
Parámetro de productos
Alta compatibilidad e inspección de alta-velocidad
Admite inspección tanto para tableros pequeños (menor o igual a 84 mm) como para tableros grandes (mayor o igual a 84 mm).
Capaz de detectar más de diez tipos de defectos, como puntos sólidos y rayas de líneas, con una velocidad de inspección de hasta60 unidades/minuto.
Clasificación de algoritmos inteligentes
Utiliza unaprendizaje profundo + algoritmo tradicionalEnfoque combinado.
Clasifica automáticamente los productos en:OK (Bueno) / Retrabajo / NG (Defectuoso).
Modelo de IA y ventajas del hardware
Equipado con unModelo de aprendizaje profundo de IA, entrenado con datos de muestra masivos, logrando casi-ninguna detección perdida de micro-fisuras.
Incorpora uncámara de escaneo de línea-de alta-precisiónPara garantizar una adquisición de imágenes clara y estable, mejorando la confiabilidad de la inspección.
Circuito cerrado de datos totalmente automatizado
LograInspección completa 100% en línea, cubriendo todo el proceso desde la carga hasta la descarga.
Los resultados de la inspección se muestran automáticamente.subido para trazabilidad, formando un sistema de gestión de datos de circuito cerrado-
Parámetros técnicos
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Artículo |
Detalles |
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Producto inspeccionado |
Sustrato cerámico de resistencia SMD |
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Dimensiones inspeccionables |
Longitud: 70 mm, Ancho: 60 mm, Altura: 0,2 mm-0,5 mm |
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Tipos de defectos |
Rayones sólidos/irregulares/lineales, ondulaciones curvas/rectas, irregularidades, grietas visibles, grietas ocultas, burbujas, poros, adherencia, defectos, manchas, suciedad |
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Método de inspección |
Dos estaciones, escaneo de línea en línea |
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Velocidad de inspección |
Hasta 60 unidades por minuto y más |
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Suministro de energía/aire |
380 V, 0,6 MPa |
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Módulos de mecanismo |
(Alimentación precisa, transmisión estable, clasificación de supresión |
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Software de algoritmos |
Salida de resultados, estadísticas, visualización, interacción, diferentes permisos de usuario. |
Defectos detectables
adhesión
Ｂｕｍｐｓ
Ｃｒａｃｋ
Ｄｅｆｅｃｔ
Ｄｉｒｔｙ
Marcas punteadas
Ｓｐｏｔｓ
Ｓｔｏｍａ
Vídeo de funcionamiento del producto
Preguntas frecuentes
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